Nachfolgend wird der komplette Fertigungsprozess von SMT (Surface Mount Technology) über DIP (Dual In-Line Package) bis hin zur AI-Erkennung und ASSY (Montage) beschrieben. Technisches Personal begleitet den gesamten Prozess. Dieser Prozess deckt die wichtigsten Schritte der Elektronikfertigung ab und gewährleistet eine qualitativ hochwertige und effiziente Produktion.
Vollständiger Herstellungsprozess von SMT→DIP→AI-Inspektion→ASSY
1. SMT (Oberflächenmontagetechnik)
SMT ist der Kernprozess der Elektronikfertigung und wird hauptsächlich zur Installation von oberflächenmontierten Komponenten (SMD) auf Leiterplatten verwendet.
(1) Lötpastendruck
Ausstattung: Lötpastendrucker.
Schritte:
Befestigen Sie die Leiterplatte auf der Druckerwerkbank.
Drucken Sie die Lötpaste präzise durch das Stahlgitter auf die Pads der Leiterplatte.
Überprüfen Sie die Qualität des Lötpastendrucks, um sicherzustellen, dass kein Versatz, fehlender Druck oder Überdruck vorliegt.
Wichtige Punkte:
Die Viskosität und Dicke der Lötpaste muss den Anforderungen entsprechen.
Um ein Verstopfen zu vermeiden, muss das Stahlgewebe regelmäßig gereinigt werden.
(2) Bauteilplatzierung
Ausrüstung: Bestückungsautomat.
Schritte:
Laden Sie SMD-Komponenten in den Feeder der SMD-Maschine.
Die SMD-Maschine nimmt die Bauteile durch die Düse auf und platziert sie programmgenau an der vorgegebenen Stelle der Leiterplatte.
Überprüfen Sie die Platzierungsgenauigkeit, um sicherzustellen, dass kein Versatz, keine falschen Teile oder keine fehlenden Teile vorhanden sind.
Wichtige Punkte:
Die Polarität und Richtung der Komponenten muss stimmen.
Um eine Beschädigung der Bauteile zu vermeiden, muss die Düse der SMD-Maschine regelmäßig gewartet werden.
(3) Reflow-Löten
Ausstattung: Reflow-Lötofen.
Schritte:
Schicken Sie die montierte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen.
Nach vier Stufen aus Vorwärmen, konstanter Temperatur, Aufschmelzen und Abkühlen ist die Lötpaste geschmolzen und eine zuverlässige Lötverbindung gebildet.
Überprüfen Sie die Lötqualität, um sicherzustellen, dass keine Defekte wie kalte Lötstellen, Brückenbildung oder Grabsteine vorhanden sind.
Wichtige Punkte:
Der Temperaturverlauf beim Reflow-Löten muss entsprechend den Eigenschaften der Lötpaste und der Bauteile optimiert werden.
Kalibrieren Sie die Ofentemperatur regelmäßig, um eine stabile Schweißqualität sicherzustellen.
(4) AOI-Inspektion (Automatische Optische Inspektion)
Ausrüstung: Automatisches optisches Inspektionsinstrument (AOI).
Schritte:
Scannen Sie die gelötete Leiterplatte optisch, um die Qualität der Lötstellen und die Genauigkeit der Komponentenmontage zu ermitteln.
Erfassen und analysieren Sie Mängel und Rückmeldungen zum vorherigen Prozess zur Anpassung.
Wichtige Punkte:
Das AOI-Programm muss entsprechend dem PCB-Design optimiert werden.
Kalibrieren Sie das Gerät regelmäßig, um die Erkennungsgenauigkeit sicherzustellen.
2. DIP-Verfahren (Dual-In-Line-Package)
Das DIP-Verfahren wird hauptsächlich zur Installation von bedrahteten Bauteilen (THT) verwendet und wird normalerweise in Kombination mit dem SMT-Verfahren eingesetzt.
(1) Einfügung
Ausstattung: manuelle oder automatische Einlegemaschine.
Schritte:
Setzen Sie das Durchsteckbauteil in die angegebene Position der Leiterplatte ein.
Überprüfen Sie die Genauigkeit und Stabilität der Komponenteneinfügung.
Wichtige Punkte:
Die Pins des Bauteils müssen auf die entsprechende Länge gekürzt werden.
Stellen Sie sicher, dass die Polarität der Komponenten richtig ist.
(2) Wellenlöten
Ausstattung: Wellenlötofen.
Schritte:
Legen Sie die Steckplatine in den Wellenlötofen.
Löten Sie die Komponentenstifte durch Wellenlöten an die PCB-Pads.
Überprüfen Sie die Lötqualität, um sicherzustellen, dass keine kalten Lötstellen, Brücken oder undichten Lötstellen vorhanden sind.
Wichtige Punkte:
Temperatur und Geschwindigkeit des Wellenlötens müssen entsprechend den Eigenschaften der Leiterplatte und der Komponenten optimiert werden.
Reinigen Sie das Lötbad regelmäßig, um zu verhindern, dass Verunreinigungen die Lötqualität beeinträchtigen.
(3) Manuelles Löten
Reparieren Sie die Leiterplatte nach dem Wellenlöten manuell, um Defekte (wie kalte Lötstellen und Brückenbildung) zu beheben.
Verwenden Sie zum lokalen Löten einen Lötkolben oder eine Heißluftpistole.
3. KI-Erkennung (Erkennung künstlicher Intelligenz)
Die KI-Erkennung wird verwendet, um die Effizienz und Genauigkeit der Qualitätserkennung zu verbessern.
(1) Visuelle Erkennung durch KI
Ausstattung: Visuelles Erkennungssystem mit KI.
Schritte:
Erfassen Sie hochauflösende Bilder der Leiterplatte.
Analysieren Sie das Bild mithilfe von KI-Algorithmen, um Lötfehler, Komponentenversatz und andere Probleme zu identifizieren.
Erstellen Sie einen Testbericht und geben Sie ihn an den Produktionsprozess zurück.
Wichtige Punkte:
Das KI-Modell muss anhand tatsächlicher Produktionsdaten trainiert und optimiert werden.
Aktualisieren Sie den KI-Algorithmus regelmäßig, um die Erkennungsgenauigkeit zu verbessern.
(2) Funktionsprüfung
Ausrüstung: Automatisierte Testausrüstung (ATE).
Schritte:
Führen Sie elektrische Leistungstests auf der Leiterplatte durch, um normale Funktionen sicherzustellen.
Protokollieren Sie Testergebnisse und analysieren Sie die Ursachen fehlerhafter Produkte.
Wichtige Punkte:
Das Testverfahren muss entsprechend den Produkteigenschaften gestaltet werden.
Kalibrieren Sie die Testgeräte regelmäßig, um die Testgenauigkeit sicherzustellen.
4. ASSY-Prozess
ASSY ist der Prozess der Montage von Leiterplatten und anderen Komponenten zu einem vollständigen Produkt.
(1) Mechanische Montage
Schritte:
Installieren Sie die Leiterplatte im Gehäuse oder in der Halterung.
Schließen Sie andere Komponenten wie Kabel, Tasten und Bildschirme an.
Wichtige Punkte:
Achten Sie auf eine präzise Montage, um Schäden an der Leiterplatte oder anderen Komponenten zu vermeiden.
Verwenden Sie antistatische Werkzeuge, um statische Schäden zu vermeiden.
(2) Brennen von Software
Schritte:
Brennen Sie die Firmware oder Software in den Speicher der Leiterplatte.
Überprüfen Sie die Brennergebnisse, um sicherzustellen, dass die Software normal läuft.
Wichtige Punkte:
Das Brennprogramm muss zur Hardwareversion passen.
Stellen Sie sicher, dass die Brennumgebung stabil ist, um Unterbrechungen zu vermeiden.
(3) Gesamtmaschinentest
Schritte:
Führen Sie Funktionstests an den montierten Produkten durch.
Überprüfen Sie Aussehen, Leistung und Zuverlässigkeit.
Wichtige Punkte:
Die Prüfpunkte müssen alle Funktionen abdecken.
Zeichnen Sie Testdaten auf und erstellen Sie Qualitätsberichte.
(4) Verpackung und Versand
Schritte:
Antistatische Verpackung qualifizierter Produkte.
Beschriften, verpacken und für den Versand vorbereiten.
Wichtige Punkte:
Die Verpackung muss den Anforderungen für Transport und Lagerung entsprechen.
Notieren Sie Versandinformationen zur einfachen Rückverfolgbarkeit.
5. Wichtige Punkte
Umweltkontrolle:
Vermeiden Sie statische Elektrizität und verwenden Sie antistatische Geräte und Werkzeuge.
Gerätewartung:
Warten und kalibrieren Sie regelmäßig Geräte wie Drucker, Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen, Wellenlötöfen usw.
Prozessoptimierung:
Optimieren Sie die Prozessparameter entsprechend den tatsächlichen Produktionsbedingungen.
Qualitätskontrolle:
Jeder Prozess muss einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen werden, um die Ausbeute sicherzustellen.
